电子密封绝缘导热硅胶产品特性电子密封绝缘导热硅胶是以无机硅组成的一种新式导热绝缘资料,固化时不放热、无腐化、缩短率小,适用与电子元器件的各类导热密封、浇注,构成
导热绝缘系统。主要特点如下 :● 室温固化,固化快速快,出产效率高,易于应用
;● 在很宽的温度范围内坚持弹性,绝缘功效优异,导热功效好;● 防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气象老化。电子密封绝缘导热硅胶典型用途 适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能机电, PCB基板等。和
各类AC/DC电源模块,操控模块,轿车HID安靖器,车灯及各类电源操控模块的粘结密封。电子密封绝缘导热硅胶技术参数 固化前外 观A黑色B白色流体相对密度:(25℃ g/ml)1.50±0.05粘度(25℃cps)A组分2500±500: B组分:2500±500混杂后粘度(25℃ cps)2500±500混杂份额A:B=1:1(份量比)可操作时辰(25℃ min)60~90固化时辰(min)25℃/180 80 ℃ / 20 固化后固化后 硬度(Shore A)55±5介电强度(KV/mm)≧25体积电阻(Ω.Cm) ≥1.0×10 1 5介电常数(1.2MHz)3.0~3.3耐温(℃)-60~200阻燃性 UL94-V1 (注:以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所考试之典型数据,仅供参考。敬请客户应用
时,以实测数据为准)电子密封绝缘导热硅胶应用
工艺 1、混杂前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充沛拌和均匀。 2、混杂时,应恪守A组分: B组分 = 1:1的份量比。 3、混杂均匀后,可在0.08MPa下脱泡3分钟,应用
作用更佳。 4、9055固化作用受温度影响大,冬季温度过低时可适当加热加快硫化。 * 如下物质可能会阻止本产品的固化,或发作未固化征象,所以,较好在进行简易实验验证后应用
,必要时,需求清洗应用
部位。 ◆不完全固化的缩合型硅酮 ◆胺(amine)固化型环氧树脂 ◆地蜡焊接处置(solder flux) 电子密封绝缘导热硅胶注意事项 1、胶料应密封贮存。混杂好的胶料应一次用完,预防构成
糟蹋。 2、本品属非危险品,但勿进口和眼。 3、寄存一段时辰后,胶可能会有所分层。请拌和均匀后应用
,不影响功效。 4、胶液触摸如下化学物质会使9055不固化,在应用
过程中,请注意预防与如下物质 触。 a、无机锡化合物及含无机锡的硅橡胶。 b、硫磺、硫化物和
含硫的橡胶等资料。 c、胺类化合物和
含胺的资料。 电子密封绝缘导热硅胶包装标准 A/B胶均为:25KG/桶;200KG/桶 铁桶包装贮存及输送 1、本产品的贮存期为6-10个月(25℃如下) 2、此类产品归于非危险品,可按一般化学品输送。 3、逾越保存期限的产品应否认有没有
反常后方可应用